封裝領(lǐng)域采用引線框架塑封形式的仍占到80%以上，主要采用導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性、加工性能良好的銅合金作為引線框架材料，引線框架銅和銀表面任何沾污都會(huì)導(dǎo)致塑封材料與引線框架的結(jié)合力不良造成分層，導(dǎo)致集成電路產(chǎn)品塑封后氣密性不好，進(jìn)而造成塑封體內(nèi)芯片與焊線的氧化、從而導(dǎo)致IC產(chǎn)品失效，豐江微電子的表面處理工藝與能力能夠解決并避免分層想象的發(fā)生，滿足高可靠性能產(chǎn)品MSL1的要求。
