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封裝領域采用引線框架塑封形式的仍占到80%以上，主要采用導熱性、導電性、加工性能良好的銅合金作為引線框架材料，引線框架銅和銀表面任何沾污都會導致塑封材料與引線框架的結合力不良造成分層，導致集成電路產品塑封后氣密性不好，進而造成塑封體內芯片與焊線的氧化、從而導致IC產品失效，豐江微電子的表面處理工藝與能力能夠解決并避免分層想象的發生，滿足高可靠性能產品MSL1的要求。